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型号： FW-40-05-F-D-300-180-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-300-180-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-300-180-P-TR价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-300-180-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-300-180-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-F-D-300-180-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-F-D-300-180-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如工业手持终端、医疗内窥镜模块、微型测试探针卡等。

- FPGA/ASIC 评估与载板系统：该连接器支持双排、40位（2×20）信号传输，带接地屏蔽结构（F系列为带法兰屏蔽款），具备良好信号完整性，常用于 FPGA 开发板、AI 加速模组与载板之间的可插拔堆叠互连。

- 需要频繁插拔与高可靠性连接的场景：采用镀金触点（P = Gold Plating）、直插式（D = Dual-Beam Contact）、3.00 mm 叠高（300）与 1.80 mm 配合高度（180），确保插拔寿命达 500 次以上，适用于产线测试治具、模块化子板热插拔设计。

- 中低速并行接口扩展：虽非专为 PCIe 5.0 等超高速设计，但支持 USB 2.0、I²C、SPI、并行 GPIO 等中低速总线，广泛用于传感器阵列板、显示驱动板、电源管理子板等之间的垂直堆叠连接。

注：TR 后缀表示卷带包装，适用于 SMT 自动贴装；无内置屏蔽罩，但 F 型号含金属法兰，可提升 EMI 抑制能力。不推荐用于高振动、强冲击或高湿未密封环境（需配合外壳或三防处理）。

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