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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-L-D-400-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-L-D-400-075-ES价格参考。SAMTECFW-40-04-L-D-400-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-04-L-D-400-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-04-L-D-400-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-04-L-D-400-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为40位双排、直角插拔式设计,间距0.4 mm(15.7 mil),总高仅7.5 mm,带接地屏蔽结构(“ES”表示Enhanced Shielding),支持高速信号传输与优异EMI抑制。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的紧凑互连,利用其低串扰和屏蔽特性保障信号完整性; • 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制模块中实现主控板与扩展I/O板的可靠堆叠连接; • 医疗成像设备(如便携式超声主机)——满足高可靠性、小体积及电磁兼容(EMC)严苛要求; • 航空航天与国防电子——用于加固型计算模块(如VPX/SOSA架构)中多层载板间的抗振动、抗干扰互连; • AI边缘计算模组——在GPU/FPGA加速卡与载板之间提供稳定、可插拔的高速并行接口(支持PCIe Gen3/USB 3.2等协议)。 其“L-D”结构(Low-profile, Dual-row, Right-angle)与0.75 mm超薄端子设计,特别适用于需要多次插拔、热插拔维护或受限Z轴高度的嵌入式系统。配套的压接式PCB安装方式确保机械稳定性,符合RoHS与无卤要求,适用于严苛工业环境。