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型号： FW-40-04-G-D-377-133
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-G-D-377-133由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-G-D-377-133价格参考。SAMTECFW-40-04-G-D-377-133封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-04-G-D-377-133参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-G-D-377-133 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-G-D-377-133 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、高速FPGA载板等，需在极小空间内实现多通道高速信号（支持高达28 Gbps PAM4或更高）与电源混合传输；  
- 可插拔/模块化架构系统：用于主板与子卡（如GPU加速卡、射频前端模块、传感器阵列板）之间的垂直或直角堆叠互连，支持热插拔设计（配合导向结构与可靠锁扣）；  
- 工业与医疗电子：在空间受限且需高可靠性连接的场景中（如便携式超声设备、嵌入式工控机），提供抗振动、低串扰及良好EMI性能；  
- 测试与开发平台：因具备高插拔寿命（≥500次）、精准引脚定位（带自导向结构）及兼容表面贴装（SMT）工艺，常用于原型验证、ATE测试夹具及模块化评估板。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与强化金属屏蔽罩（可选），支持差分对优化布局，适用于需要兼顾高速信号完整性、机械稳定性和高组装良率的先进板级互连需求。

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