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型号： FW-40-04-F-D-284-142
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-F-D-284-142由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-F-D-284-142价格参考。SAMTECFW-40-04-F-D-284-142封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-04-F-D-284-142参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-F-D-284-142 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-F-D-284-142 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式计算模块：如COM-HPC、COM Express Type 7 等高性能计算载板与模块间的垂直互连，支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2 和高速 SerDes 信号传输；  
- 人工智能边缘设备：在紧凑型 AI 加速卡（如搭载 NPU/FPGA 的小尺寸加速模组）与主控载板之间提供稳定、低串扰的高引脚数互连（40×4=160位），满足高带宽与热插拔兼容性需求；  
- 5G 基带与射频前端模块：用于基带处理板与射频子板之间的堆叠连接，在有限空间内实现电源、高速差分对及控制信号的可靠分配；  
- 医疗成像与工业相机系统：在多层PCB堆叠结构中（如图像传感器模组+FPGA处理板+接口板），提供抗振动、高可靠性机械锁扣（该型号含双点式摩擦锁紧结构）和优异的信号完整性；  
- 测试与开发平台：因支持0.5 mm间距、142 µm镀金触点及284-pin高密度配置，常被用于原型验证、夹具对接及可重构载板设计。  

该型号具备耐高温（符合RoHS & IPC-J-STD-006）、低插入力（LIF）、±0.15 mm堆叠容差及EMI优化接地设计，适用于空间受限、信号密集且需长期稳定运行的高端电子系统。

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