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- 型号： FW-40-04-F-D-250-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-40-04-F-D-250-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-40-04-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-04-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：40位双排针脚、0.040"（1.02 mm）间距、直式（F型）插头、带250 µin金镀层触点、75 Ω阻抗控制设计（适用于高速信号），并支持0.75 mm板间堆叠高度。 该型号主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中，典型场景包括： - 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的互连）； - 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠； - 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB的垂直互连，兼顾EMI抑制与热管理； - 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C）及高可靠性特性； - 测试测量仪器（如模块化PXIe子系统）中实现可插拔、高重复性的板级对接。 其75 Ω阻抗匹配与优化的端子结构，使其特别适合传输高达10 Gbps的差分信号（如USB 3.2 Gen1、PCIe Gen3），同时保持低串扰与插入损耗。整体设计满足RoHS与无卤要求，适用于高可靠性量产环境。
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