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  • 型号: FW-40-03-L-D-248-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-L-D-248-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-L-D-248-065价格参考。SAMTECFW-40-03-L-D-248-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-03-L-D-248-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-03-L-D-248-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-40-03-L-D-248-065 是一款高密度、低剖面(Low-profile)、直插式(L-type)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中,实现双层PCB的垂直或平行堆叠互连;  
2. 高速数字系统:支持高达16 Gbps的信号传输(配合优化布局),常用于FPGA载板、AI加速模块、高速ADC/DAC子卡等需要可靠差分对布线的场景;  
3. 可扩展模块化设计:作为核心互连组件,用于COM Express、SMARC 或自定义夹层卡(Mezzanine Card)架构,便于功能模块热插拔升级与维护;  
4. 严苛环境应用:具备优异的机械稳定性(65µm金镀层、耐插拔≥500次)和抗振性能,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制单元等对可靠性要求高的领域;  
5. 研发与原型验证:0.5mm间距、40位(2×20)配置,兼顾信号完整性与装配容差,广泛用于实验室快速迭代开发与小批量试产。

该型号特别强调低插入力(LIF)、精确导向结构(D-keying)及248mil(6.3mm)标称叠高,确保高良率组装与长期接触可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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