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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-03-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-03-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直插式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:40位(2×20)、0.075"(1.905 mm)间距、镀金接触面、带接地屏蔽结构(“G”表示Ground Plane)、250µin金厚、“D”表示带防误插导向槽与锁扣设计,工作温度范围-55°C ~ +125°C,支持高达10 Gbps信号传输(依布局优化可达更高)。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求严苛的电子系统中,例如: - 高速通信设备(如5G基站基带板与射频板间的垂直互连); - 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的堆叠连接; - 医疗成像设备(如便携式超声主机与探头接口模块间的可插拔叠层架构); - 航空航天与国防领域的小型化航电模块(满足抗振动、宽温及EMI抑制需求); - 测试测量仪器中多层PCB堆叠以实现功能分区与热管理优化。 其接地平面设计有效降低串扰与EMI,导向槽与锁扣保障插拔精度与抗振性,适用于需频繁维护或现场升级的场景。不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5A/针),主要面向高速数字信号与低功率控制信号互联。