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型号： FW-40-03-G-D-250-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-250-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-250-075-A价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-250-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-250-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-G-D-250-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-G-D-250-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高性能电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直/夹层互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等）。

- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与I/O扩展板、HMI接口板与处理板间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工业环境。

- 医疗电子设备：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限系统中，实现低剖面（总高仅7.5 mm）、高引脚数（40位）的稳定信号与电源并行传输。

- 测试与开发平台：作为可更换夹层连接方案，便于原型验证和模块化设计，支持盲插导向结构（D系列带导柱）及接地优化（G型屏蔽设计），降低EMI干扰。

该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体，工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于需高可靠性、小尺寸与高频性能兼顾的板级互连场景。

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