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型号： FW-40-03-G-D-219-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-219-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-219-125价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-219-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-219-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-G-D-219-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-G-D-219-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组等；  
- FPGA/ASIC载板与扩展子板互联：支持双排、40位信号传输（2×20），带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane），可抑制串扰，适用于中低速至中高速数字信号（如LVCMOS、SPI、I²C、部分MIPI D-PHY），满足FPGA开发系统、AI加速卡堆叠架构需求；  
- 可插拔/可维护模块化设计：采用直插式（D = Dual-Contact, Vertical）、带定位柱与防误插设计，配合125 µin（3.18 µm）金镀层，确保多次插拔（≥50次）下的接触可靠性，适用于需现场升级或维修的嵌入式系统；  
- 严苛环境适应性应用：工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于车载信息娱乐（IVI）控制板间连接、航空电子航电模块背板延伸等对可靠性要求较高的场景。  
该型号不适用于高频射频（如PCIe Gen4+或USB 3.2）或大功率电源传输，主要面向信号完整性要求适中、强调小型化与稳定插拔性能的中端嵌入式互连场景。

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