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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-215-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-215-160价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-215-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-215-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-03-G-D-215-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-03-G-D-215-160 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识为“-”,常指无显性品牌标示或代工规格,实际多属Samtec的FireFly™或Micromatch系列衍生型号)。该型号为双排、40位、垂直叠接式连接器,间距0.8 mm,配接高度21.5 mm(D=215对应21.5 mm),带16.0 mm PCB延伸(160对应16.0 mm),镀金触点,支持高速信号传输(可达10+ Gbps)。 典型应用场景包括: • 高密度嵌入式计算系统——如AI加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直互连,满足小间距、高引脚数、低串扰需求; • 通信设备——5G基站基带板与射频板、光模块载板间的可靠叠接,适应严苛振动与温度循环环境; • 工业自动化控制器——多层背板架构中主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠,节省PCB空间并提升装配效率; • 医疗影像设备——如便携式超声或内窥镜主机中,用于高频信号(如LVDS、MIPI)的板间传输,兼顾EMI抑制与插拔寿命(≥500次)。 其G(Gold flash)、D(Dual row, vertical, top-entry)、215/160结构设计,专为需精确对准、高机械稳定性及良好阻抗控制的中高端板对板场景优化。