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型号： FW-40-03-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-40-03-G-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：40位（2×20双排）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、垂直插拔结构、标称叠高2.00 mm（200 mil），触点长度65 mil（1.65 mm），适用于0.062"（1.57 mm）标准PCB厚度。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制模块中的主控板与扩展子板之间的高速、中等密度互连；  
- 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块）中多层PCB堆叠，需满足无铅回流焊兼容性及长期插拔可靠性；  
- 通信设备（如小基站基带板与射频前端板）的板间互联，在有限高度下实现稳定电源与低速控制信号传输；  
- 测试与测量仪器内部功能板（如FPGA载板与ADC/DAC子板）的可分离式机械连接，便于维护与升级。

需注意：FW-40-03-G-D-200-065 设计用于非高速差分信号（未做阻抗控制优化），适用于DC～100 MHz级数字/模拟信号及电源分配，不推荐用于USB 3.0、PCIe等高速串行链路。其“G”后缀表示标准镀金（30 µin），适合一般商业/工业温度范围（–40°C 至 +85°C）。

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