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- 型号： FW-40-03-G-D-163-120
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-163-120价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-163-120封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-G-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-03-G-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），具体为双排、40位、0.8 mm间距、垂直叠接式板垫片结构。 该型号典型应用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的嵌入式系统中，例如： - 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的堆叠互连）； - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的紧凑叠接； - 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB的垂直互联，兼顾EMI抑制与机械稳定性； - 航空航天及军工领域的小型化航电模块，满足抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）、高可靠性要求； - 测试测量仪器（如模块化PXIe子系统）中载板与功能卡之间的可插拔高密度堆叠。 其“G-D”后缀表明带接地屏蔽设计，“163”指接触件镀金厚度（16.3 µin），“120”代表额定电流（120 mA/触点），支持USB 3.1 Gen1、PCIe Gen3等高速差分信号传输（经优化阻抗控制）。整体适用于需频繁插拔、高引脚数、低剖面（Z-height约12.0 mm）且强调长期稳定性的严苛板对板应用场景。
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