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型号： FW-40-03-G-D-117-110
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-117-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-117-110价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-117-110封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-117-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-G-D-117-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-G-D-117-110 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备，如：  
• 通信设备（5G小基站、光模块转接板、高速背板子卡接口）；  
• 工业控制与自动化系统（PLC模块、I/O扩展板间的垂直/夹层堆叠）；  
• 医疗电子（便携式诊断设备、内窥镜图像处理板间高速数据传输）；  
• 测试测量仪器（模块化PXIe/AXIe载板与功能子卡之间的可插拔互连）；  
• 高端消费电子（AR/VR头显内部多层PCB堆叠，支持MIPI D-PHY/LVDS等低速至中速并行信号）。

该型号采用双排、40位（2×20）、带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane），支持0.5 mm间距、117 mil（≈3.0 mm）堆叠高度（“117”）和110 mil（≈2.8 mm）接触长度（“110”），具备优异的EMI抑制能力与插拔耐久性（≥50次），适用于需要频繁维护或现场升级的场景。其无铅、符合RoHS标准，兼容回流焊工艺，适合自动化SMT贴装。

注：不适用于高频串行协议（如PCIe 5.0、USB4），建议用于≤1 Gbps/通道的并行总线或低速控制信号互联。

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