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  • 型号: FW-40-03-F-D-250-130
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-F-D-250-130由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-F-D-250-130价格参考。SAMTECFW-40-03-F-D-250-130封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-03-F-D-250-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-03-F-D-250-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-F-D-250-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层互连,支持40位信号传输,满足高速数字接口(如PCIe Gen3、USB 3.0、LPDDR4并行总线)的电气完整性要求;  
- 工业控制与医疗设备:在空间受限的紧凑型模块化设计中(如便携超声主机、PLC扩展子板),利用其1.30 mm超薄堆叠高度(250 µm触点间距+130 µm板间间隙)实现多层PCB可靠叠接;  
- 测试与测量仪器:用于可更换功能子模块(如射频前端、ADC采集板)的快速插拔式架构,F系列直插式结构配合双排针设计,提供稳固机械锁扣与优异抗振性;  
- 汽车电子域控制器:在符合AEC-Q200初步适用性的严苛环境中,作为域主控板与传感器处理板间的稳健互连方案(需结合具体应用进行车规级认证)。  
该型号采用镀金接触面、LCP绝缘材料,具备良好高频性能(>5 GHz带宽)及耐热性,适用于回流焊工艺。实际选型需结合信号完整性仿真及板厚公差验证。
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