图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-G-D-425-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-40-02-G-D-425-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-02-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-02-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-40-02-G-D-425-075 是一款高密度、双排、直插式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:40位(2×20)、0.425 mm(16.73 mil)排距、0.75 mm(29.5 mil)堆叠高度、镀金接触面、带接地屏蔽结构(“G”表示Grounded),支持高速信号传输。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性(EMC)要求严苛的电子系统中,典型场景包括: - 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的互连); - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的垂直堆叠连接; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)内多层PCB的高可靠性、低串扰互连; - 航空航天与国防领域的小型化航电模块(需满足抗振、宽温及EMI抑制要求); - 高端测试测量仪器(如ATE机架中精密采集板与处理板的短距离高速并行接口)。 其0.75 mm超薄堆叠高度和优化的接地设计,可有效抑制差分对间串扰与共模噪声,适用于≤2 Gbps的LVDS或MIPI等中速接口,兼顾性能与装配鲁棒性。不适用于大电流电源传输或频繁插拔场景。