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型号： FW-40-02-G-D-177-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-G-D-177-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-G-D-177-175价格参考。SAMTECFW-40-02-G-D-177-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-02-G-D-177-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-02-G-D-177-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-02-G-D-177-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借仅1.75 mm的超薄堆叠高度（177–175 mil = ~4.5 mm总高，单侧1.75 mm），实现PCB垂直紧凑堆叠。

- 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或20+ Gbps NRZ）信号传输，常用于FPGA夹层模块、AI加速卡、边缘计算载板与扩展子板间的互连，满足SerDes链路需求。

- 可插拔/可维护架构：采用双排、40位（2×20）针脚设计，带导向结构和可靠锁扣，便于现场拆装与维修，广泛用于通信基站基带单元（BBU）、模块化服务器背板互联。

- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航空航天航电模块等需宽温与高可靠性的场景。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/触点），主要承载高速差分对及低功率信号，强调信号完整性、机械稳定性和高插拔寿命（≥500次）。

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