【未分类_FW-40-01-G-D-200-100】封装/厂家_FW-40-01-G-D-200-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-40-01-G-D-200-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-40-01-G-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-01-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-01-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-40-01-G-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-01-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-01-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-01-G-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：40位（2×20）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、带接地屏蔽结构（“G”标识）、垂直安装、2.00 mm（200 mil）堆叠高度、1.00 mm（100 mil）PCB焊盘至焊盘间距（即PCB厚度兼容性），并支持表面贴装（SMT）。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及抗干扰能力要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 高速通信模块的多层载板互连（如FPGA夹层卡、COM-HPC模块与载板之间）；  
- 工业控制设备中主控板与扩展子板的垂直堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中传感器板与处理板的低剖面、高可靠性互联；  
- 测试测量仪器内部功能板（如ADC/DAC板、时钟板）与主控板的可分离式刚性连接，便于维护与升级。

其接地屏蔽设计（G-series）有效抑制串扰与EMI，适用于高达数Gbps的差分信号传输（需配合合理叠层与端接），同时2.00 mm堆叠高度兼顾机械稳定性与轻薄化需求。不适用于高频射频或大电流电源分配场景。

产品参数图文手册常见问题