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型号： FW-39-05-L-D-570-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-05-L-D-570-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-05-L-D-570-100价格参考。SAMTECFW-39-05-L-D-570-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-05-L-D-570-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-05-L-D-570-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-05-L-D-570-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（超声探头、内窥镜成像模块）、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度（570 µm触点行程+100 µm公差设计）和39位双排布局。  
- 高速信号互连需求场合：支持高达28 Gbps PAM4（约56 Gbps NRZ）数据速率，适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板之间的可靠对接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求环境：采用镀金接触件（100 µin）与自对准导向结构，适用于测试治具、可更换功能子卡（如通信协议转换卡、传感器扩展板）及军工/航天领域加固型板级互连。  
- 垂直/正交叠接架构：L型（直角）焊盘设计支持母板垂直安装子板，优化PCB空间利用，常见于服务器基板扩展槽、5G小基站射频前端模块堆叠。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流≤0.5 A/针），主要聚焦于高速数字信号与低功率控制信号的精密、稳定板间连接。

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