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型号： FW-39-05-F-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-05-F-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-05-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-39-05-F-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-05-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-05-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-05-F-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直/直角堆叠互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等）。  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于多层PCB堆叠设计，在空间受限的工控主板、便携式医疗成像设备中实现可靠、可插拔的模块化连接。  
- 测试与开发平台：因具备0.75 mm超低堆叠高度（D = 0.75 mm）、带定位柱和防误插设计（F系列），常用于原型验证、夹层测试板（Mezzanine Board）及ATE（自动测试设备）接口模块。  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体批次认证），适用于ADAS域控制器中主控板与传感器处理板的紧凑堆叠互联。  

该型号支持39位（2×19+1）双排接触，镀金触点确保低接触电阻与耐插拔性（≥500次），工作温度范围为–55°C 至 +125°C，适用于严苛环境。其“400”后缀代表标准压配（Press-Fit）或通孔焊接选项，“075”明确标示堆高为0.75 mm，突出超薄特性。  

（字数：298）

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