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  • 型号: FW-39-04-L-D-250-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-04-L-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-04-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-39-04-L-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-39-04-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-39-04-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-39-04-L-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等,需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠,该连接器0.65mm超薄端子间距与低高度(约5.2mm)设计可显著节省Z轴空间。  
- 高速信号互连:支持高达16 Gbps的差分信号传输(配合优化叠层与阻抗控制),适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、通信基带板等需多通道LVDS/PCIe Gen3信号直连的场景。  
- 高可靠性要求环境:采用镀金触点与宽温域(–55°C 至 +125°C)LCP绝缘体,适用于车载信息娱乐主机、航空航天载荷板卡等振动/温度严苛场景。  
- 模块化设计架构:常用于COM(Computer-on-Module)、SMARC或自定义载板+核心模块结构中,实现主控模块与扩展功能板(如ADC采集板、接口子板)的可插拔堆叠连接。  

注:FW-39系列支持盲插导向、防误插键位及±0.3mm XY容差,提升量产装配良率,适合自动化贴装与返工需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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