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  • 型号: FW-39-03-G-D-250-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-03-G-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-03-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-39-03-G-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-39-03-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-39-03-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-03-G-D-250-075 是 Samtec(山姆泰克)公司生产的矩形板对板连接器,属于“板垫片/叠接器”(Stacking Connector)系列,专为高密度、中等高度(2.50 mm垂直叠高,0.75 mm针距)的板对板垂直互连设计。

其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、网络通信小尺寸子卡(如FPGA载板与扩展子板间互联),利用其0.75 mm细间距和低插拔力实现高引脚数(39位)、小体积堆叠;  
2. 可扩展计算平台:用于CPU主控板与AI加速子卡、传感器处理子板之间的可靠垂直连接,支持信号完整性要求较高的LVDS、USB 2.0等中速差分信号传输;  
3. 测试与开发系统:因具备直插式(G = Gold finish)、无屏蔽、带定位柱(D = Dual posts)结构,便于原型验证与快速装配,常用于评估板、夹层卡(Mezzanine Card)架构;  
4. 空间受限的消费电子:如高端无人机飞控板叠层、AR/VR模组内主板与显示/传感板互联,兼顾机械稳定性与反复插拔耐久性(≥500次)。

该型号不适用于高频高速(如PCIe Gen4+或DDR5)或严苛振动环境(需选加固型),但凭借成熟工艺、良好共面性及RoHS合规性,在中端工业与通信领域具有高性价比与广泛兼容性。
产品参数 图文手册 常见问题
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