【未分类_FW-39-03-G-D-163-075】封装/厂家_FW-39-03-G-D-163-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-39-03-G-D-163-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-39-03-G-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-03-G-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-03-G-D-163-075价格参考。SAMTECFW-39-03-G-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-03-G-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-03-G-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-03-G-D-163-075 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类别，由Samtec（品牌“-”通常指代无标或默认为Samtec，该型号为其标准FWD系列高密度、低剖面浮动式叠接器）。其规格（如39位、0.8mm间距、带接地屏蔽、双排、直插式、镀金触点、163mil（≈4.14mm）堆叠高度、0.075"（≈1.9mm）PCB焊盘间距）表明其专为高可靠性、紧凑型嵌入式系统设计。

典型应用场景包括：  
• 工业控制设备中主控板与扩展子板的垂直/平行堆叠互连，支持热插拔与机械容差补偿；  
• 医疗电子设备（如便携式超声模块、内窥镜成像板）中多层PCB间的高速信号（支持USB 2.0、UART、I²C等）与电源混合传输；  
• 通信基站的小型化射频前端模块与基带板之间的低串扰、抗振动连接；  
• 汽车ADAS域控制器内，传感器处理板与主计算板的紧凑堆叠，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体认证等级确认）；  
• 测试测量仪器（如模块化PXIe子系统）中高密度信号路由与快速板级更换需求。

该连接器强调高引脚密度、良好信号完整性及装配鲁棒性，适用于空间受限、需频繁维护或存在微振动的中高端电子系统。实际选型需结合PCB叠层、公差控制及EMI要求综合评估。

产品参数图文手册常见问题