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型号： FW-39-03-F-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-03-F-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-03-F-D-163-120价格参考。SAMTECFW-39-03-F-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-03-F-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-03-F-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-03-F-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、SATA、USB等协议），得益于其精密接触结构和低串扰设计。

- 工业与医疗电子：用于紧凑型嵌入式系统（如便携超声设备、工控HMI主控板与扩展子板之间），满足抗振动、长期插拔（≥500次）、120Ω阻抗匹配等严苛要求。

- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现主控板与多路I/O子卡的快速堆叠部署，163引脚高密度布局节省PCB空间，F型（直角/浮动公头）与D型（母座）组合提供±0.5mm插接容差，提升组装良率。

- 边缘AI计算模组：在小型AI加速卡（如Jetson或自定义NPU载板）与载板之间提供稳定电源（支持每触点3A）与高速数据并行传输，120μm镀金触点保障信号完整性。

该型号不适用于大电流供电主干或户外暴露环境，需配合Samtec推荐的压接工艺及PCB叠层规范使用。

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