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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-02-G-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-02-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-39-02-G-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-39-02-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-39-02-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-39-02-G-D-250-075 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识为“-”通常指代无显性品牌名或默认为Samtec,该型号属其FireFly™或Micromatch系列衍生规格)。其关键参数表明:39位双排、0.5mm间距、垂直叠接结构、镀金触点(G)、带接地屏蔽(D)、总高2.50mm(或标称叠高2.50mm)、接触长度0.75mm,适用于高密度、低矮空间的板间互连。 典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:如5G小基站基带板与射频板之间的短距差分信号传输(支持USB 3.2、PCIe Gen3等),其屏蔽设计(D)可抑制串扰; 2. 紧凑型嵌入式系统:工业相机模组、医疗内窥镜控制板与传感器板的堆叠连接,依赖0.75mm浅插拔行程和2.50mm超薄叠高,节省Z轴空间; 3. 消费电子模块化设计:TWS耳机充电仓主控板与电池管理子板、可穿戴设备中MCU板与显示/传感子板的可靠对接,耐插拔寿命达500次以上; 4. 汽车电子域控制器:ADAS域控制器内功能安全板(ASIL-B)与通信桥接板间的刚性连接,符合RoHS及无卤要求,工作温度-40℃~105℃。 该型号不适用于大电流(额定电流≤0.5A/Pin)或高振动强冲击场景,需配合精确PCB定位孔与压接工艺确保信号完整性。