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  • 型号: FW-39-02-G-D-200-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-02-G-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-02-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-39-02-G-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-39-02-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-39-02-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-02-G-D-200-065 是一款由 Samtec(申泰)公司生产的高密度、细间距矩形板对板连接器(属“板垫片,叠接器”类别),采用表面贴装(SMT)设计,0.5 mm间距,双排、39位(2×39),带接地屏蔽(G)、直角(R/A)或垂直(D)结构(此处型号中“D”通常指垂直插配方向),带2.00 mm堆叠高度(200)和0.65 mm板厚兼容(065)。  

其典型应用场景包括:  
- 高速数字系统中的紧凑型板间互连,如通信设备(5G小基站基带与射频板)、边缘AI加速卡与载板之间的垂直堆叠;  
- 工业控制与医疗电子中需高可靠性、小尺寸、抗振动的模块化设计,例如便携式超声设备的主控板与传感器接口板连接;  
- 测试测量仪器(如ATE探针卡适配板)中多层PCB的精密对准与信号完整性要求严苛的场合,得益于其内置接地屏蔽结构,可有效抑制串扰,支持高达16 Gbps的差分信号传输(配合特定压接工艺与PCB叠层优化);  
- 消费电子原型开发与小批量嵌入式系统(如无人机飞控模组)中需快速迭代、免焊接(回流焊兼容)的板对板堆叠方案。  

该型号不适用于大电流供电或恶劣环境(如高湿、强腐蚀),需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及回流曲线使用以确保长期连接可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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