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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-02-F-D-425-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-02-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-39-02-F-D-425-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-39-02-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-39-02-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-39-02-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中,实现双层或多层PCB的垂直堆叠互连; - 高速数字系统:支持差分信号传输(如PCIe、USB 3.0等),常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速、低串扰连接; - 可插拔/可维护架构:凭借0.50 mm间距、75 µm镀金触点及双排针设计,提供高插拔寿命(≥500次)与稳定接触,适用于需频繁维护或现场升级的通信基站背板、边缘计算节点; - 高可靠性环境:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55°C至+125°C,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、航空电子模块等对热稳定性与长期可靠性要求严苛的场景。 该型号采用表面贴装(SMT)方式,带定位柱与防误插结构,确保装配精度;标称电流1.5 A/线,额定电压50 V,兼顾信号完整性与电源分配能力。