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  • 型号: FW-38-05-L-D-465-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-05-L-D-465-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-05-L-D-465-100价格参考。SAMTECFW-38-05-L-D-465-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-38-05-L-D-465-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-38-05-L-D-465-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-05-L-D-465-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高性能系列(注:实际系列需以官方文档为准,FW系列常用于高速/紧凑型应用)。该型号为38位、0.5 mm间距、直插式叠接器(Stacking Connector),带465 µm接触长度与100 µm镀金触点,支持高达10+ Gbps信号传输(取决于布局与协议),具备优异的阻抗控制与EMI抑制能力。

典型应用场景包括:  
• 高速通信设备:5G小基站基带板与射频板间的垂直互连;  
• AI边缘计算模块:GPU/FPGA载板与AI加速卡之间的紧凑堆叠;  
• 工业嵌入式系统:多层PCB堆叠结构中需高可靠性、抗振动的板对板连接(如机器视觉主控板与图像处理子板);  
• 医疗电子设备:便携式超声或内窥镜主机内空间受限的高密度信号/电源混合传输;  
• 测试测量仪器:模块化PXIe或自定义测试背板中要求精确对准与多次插拔耐久性的场合。  

其L型焊盘设计(-L)优化SMT贴装精度,-D表示双排、-465指触点深度,-100代表100 µin(≈2.54 µm)金厚,兼顾导电性与耐磨性。适用于-55°C~+125°C宽温工况,满足工业及部分车规级前装需求(需结合具体认证)。整体适用于对空间、速度、可靠性有严苛要求的高端电子系统集成。
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