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型号： FW-38-05-L-D-290-140-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-05-L-D-290-140-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-05-L-D-290-140-A-P价格参考。SAMTECFW-38-05-L-D-290-140-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-05-L-D-290-140-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-05-L-D-290-140-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-05-L-D-290-140-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数符合高可靠性B2B叠接器特征）。该型号为双排、38位、直插式（L型弯脚）、带屏蔽与接地优化设计，间距0.50 mm（290 mil = 7.37 mm板间叠接高度），采用140 µin金镀层，支持高速信号传输（典型支持高达25+ Gbps差分速率），并具备抗振、耐插拔（≥500次）及宽温工作能力（–55°C 至 +125°C）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化堆叠，如5G基站基带单元（BBU）与射频单元（RRU）间的紧凑互连；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的垂直/夹层式堆叠；  
- 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）对空间受限、高可靠性板间互连的需求；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块、FPGA载板与子卡之间的抗冲击、高信号完整性连接；  
- AI边缘计算模组（如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria载板）中处理器板与AI加速子板的低延迟、高引脚密度互连。

其290 mil叠高（约7.37 mm）兼顾机械稳定性与可维护性，A-P后缀通常表示标准压配（Press-Fit）或通孔焊接选项，适用于高振动环境下的无焊连接需求。整体适用于对密度、速度、可靠性和热管理均有严苛要求的先进电子系统。

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