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型号： FW-38-05-G-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-05-G-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-05-G-D-400-075价格参考。SAMTECFW-38-05-G-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-05-G-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-05-G-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-05-G-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要垂直或直角堆叠PCB的场合，如通信模块（5G小基站基带板与射频板互连）、工业嵌入式系统（多层载板与功能子板堆叠）、医疗成像设备（传感器板与主控板紧凑互联）、测试测量仪器（模块化I/O扩展卡堆叠）以及高性能计算边缘设备（AI加速模块与主处理器板间高速信号传输）。  

该型号具备双排针/插座结构（38位，2×19），镀金触点确保低接触电阻与高可靠性；D型（Dual-Contact）设计增强插拔寿命与抗振动性能；4.00 mm堆叠高度（标称）兼顾空间限制与机械稳定性；0.75 mm超薄轮廓（含焊盘）适配超薄设备布局。支持高达16 Gbps的差分信号速率（依布线优化），适用于USB 3.2、PCIe Gen3等高速接口。  

广泛用于需频繁插拔验证、长期稳定运行且空间受限的中高端电子系统中，尤其适合要求高信号完整性、高连接可靠性及可维护性的模块化架构设计。

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