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型号： FW-38-03-L-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-03-L-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-03-L-D-163-075价格参考。SAMTECFW-38-03-L-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-03-L-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-03-L-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-03-L-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、中等信号完整性需求的垂直/直角堆叠应用设计。

典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于 PLC 模块、I/O 扩展板与主控板之间的可靠堆叠互连，支持在有限空间内实现多层功能板集成；  
- 通信与网络设备：如小型基站、边缘计算网关中，连接基带处理板与射频子板或电源管理板，满足 3–5 Gbps 差分信号传输需求（支持 PCIe Gen2、USB 2.0、千兆以太网等）；  
- 医疗电子设备：便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等对尺寸、插拔寿命（≥500次）及抗振性要求严苛的场景；  
- 测试测量仪器：模块化数据采集卡与载板间的可拆卸堆叠，便于快速更换功能子板；  
- 嵌入式计算平台：如基于 ARM 或 x86 的单板计算机（SBC）扩展接口，实现 CPU 板与 AI 加速子卡、FPGA 子卡的低矮（0.75 mm 超薄端子）、高引脚数（38位双排）连接。

该型号采用表面贴装（SMT）结构，触点镀金（Au 3µin），额定电流 0.5A/针，工作温度 -55°C 至 +125°C，具备优异的抗冲击与耐腐蚀性能，适用于高可靠性但非极端高速（如不用于 PCIe Gen4+ 或 DDR5）的中端嵌入式互连场景。

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