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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-03-G-D-163-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-03-G-D-163-090价格参考。SAMTECFW-38-03-G-D-163-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-38-03-G-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-38-03-G-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-38-03-G-D-163-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接卡、网络交换机背板互连,支持差分信号传输,满足高速串行接口(如PCIe Gen4/5、SAS、USB 3.2)的阻抗匹配与低串扰要求。 - 工业与嵌入式系统:用于紧凑型工控主板与扩展子卡(如FPGA载板+IO子卡、AI加速模块堆叠)之间的垂直或夹层式连接,具备0.8mm间距、38位双排结构及163–90mil(约4.14–2.29mm)可调堆叠高度,适应多层PCB堆叠需求。 - 医疗电子与测试仪器:在便携式超声设备、内窥镜成像模块等对空间和信号完整性敏感的场景中,提供稳定插拔(耐插拔≥500次)、低接触电阻(<30mΩ)及良好EMI屏蔽兼容性。 - 航空航天与车载计算:通过AEC-Q200或IEC 60512认证(具体依批次而定),适用于车载ADAS域控制器、机载航电模块间的加固型板对板互连,支持宽温工作(–55°C 至 +125°C)及抗振动。 该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与自对准导向结构,确保高精度对接与长期机械稳定性,广泛服务于对小型化、高速化和高可靠性有严苛要求的先进电子系统。