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型号： FW-38-02-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-02-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-02-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-38-02-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-02-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-02-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-02-L-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度（D=2.00 mm）及仅6.5 mm超薄垂直公差（065），支持精密叠层设计；  
- 高速信号互连：采用双排针脚（38位×2）、表面贴装（SMT）结构与优化的信号完整性设计，适用于≤1 Gbps的中速数字信号传输（如UART、I²C、SPI、GPIO扩展），常见于FPGA载板与子卡、MCU核心板与功能扩展板之间的可靠对接；  
- 可插拔维护架构：支持直角或垂直安装，配合金手指接触与牢固锁扣（L型锁扣设计），便于模块化设计中的现场更换与升级，广泛用于通信基站基带单元、边缘AI加速卡及自动化设备的分体式主板方案；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-40°C~+105°C，适用于工业自动化、车载信息终端等对可靠性要求较高的场合。  
该型号不适用于高频射频或大电流电源连接，主要定位为高密度、中低速、高可靠性板级互连解决方案。

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