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- 型号： FW-38-02-F-D-350-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-02-F-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-02-F-D-350-100价格参考。SAMTECFW-38-02-F-D-350-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-38-02-F-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-02-F-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-38-02-F-D-350-100 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如 5G 基站射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI 加速卡及边缘计算主板间的垂直或夹层堆叠。 - 高性能计算与服务器架构：用于 CPU/GPU 子板与载板之间、FPGA 夹层卡（如 FMC+、VITA 57.4）与主系统板之间的高引脚数、低串扰信号传输，支持 PCIe Gen5、USB 3.2 和高速 SerDes 通道。 - 工业与医疗电子：在高可靠性要求的便携式诊断设备（如超声探头接口）、模块化工控背板系统中，提供抗振动、耐插拔（≥500 次）及良好 EMI 屏蔽性能（带金属屏蔽罩选项）。 - 消费电子原型与开发平台：常见于 FPGA 开发套件、评估板堆叠设计中，便于快速迭代硬件架构，支持差分对精确布线与阻抗控制（标称 100Ω 差分）。 该型号采用表面贴装（SMT）、直角插配结构，350 µm 超低堆叠高度（3.5 mm），配合 100 安培额定电流（每触点）、镀金接触面及UL94 V-0 防火等级，兼顾小型化、高速性与可靠性。
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