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型号： FW-37-05-L-D-470-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-05-L-D-470-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-05-L-D-470-100价格参考。SAMTECFW-37-05-L-D-470-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-05-L-D-470-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-05-L-D-470-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-05-L-D-470-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其低串扰、阻抗受控结构（标称50Ω单端/100Ω差分）及470μm超细间距（0.47 mm）。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的模块化设备（如便携式超声主机、边缘AI计算模组）中，实现主控板与扩展功能板（FPGA载板、传感器接口板）的稳固叠接，具备100次插拔寿命与抗振动特性。

- 测试与自动化设备：用于ATE（自动测试设备）中的可更换测试夹具板与主控制器板之间，支持快速拆装与高信号保真度，满足ATE对重复精度和电气稳定性的严苛要求。

该型号“L-D”表示直角下压式（Low Profile, Dual Row, Surface Mount），配100位（2×50）、3.5mm堆叠高度，适用于0.8–1.6mm板厚组合；镀金触点（1.27μm）保障长期接触可靠性。不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），需配合Samtec推荐的PCB布局规范使用。

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