【未分类_FW-37-05-L-D-400-090】封装/厂家_FW-37-05-L-D-400-090中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-37-05-L-D-400-090

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-37-05-L-D-400-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-05-L-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-05-L-D-400-090价格参考。SAMTECFW-37-05-L-D-400-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-05-L-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-05-L-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-05-L-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连，支持差分信号传输，满足 PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB3.1 等高速协议需求（得益于低串扰、阻抗可控结构）。

- 工业与医疗电子：用于紧凑型工控主板扩展、内窥镜/影像处理模块的叠层载板连接，具备抗振动、宽温（-40°C 至 +105°C）、高插拔寿命（≥500次）特性。

- 嵌入式计算与边缘AI系统：在多层AI加速卡（如FPGA+GPU叠构）、小型化边缘服务器中实现主控板与AI协处理器板之间的垂直堆叠互连，节省PCB面积。

- 测试与测量仪器：作为模块化测试平台（如ATE）中可更换功能子板的标准接口，支持快速部署与维护。

该型号关键参数（如0.5mm间距、37位、直角焊接、4.00mm堆叠高度、90Ω差分阻抗）使其适用于空间受限且需兼顾信号完整性与机械稳定性的场景。不适用于大电流供电或恶劣户外暴露环境（无IP防护等级）。

产品参数图文手册常见问题