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型号： FW-37-05-L-D-310-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-05-L-D-310-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-05-L-D-310-100价格参考。SAMTECFW-37-05-L-D-310-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-05-L-D-310-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-05-L-D-310-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-05-L-D-310-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x），得益于其低串扰、阻抗受控结构（标称100Ω差分）及310µm超细间距设计。

- 工业与医疗电子：用于多层模块化系统（如内窥镜图像处理主板与传感器子板、便携式监护仪的主控与显示模组），满足高振动环境下的稳定插拔（≥500次耐久性）和宽温工作（–55°C 至 +125°C）。

- 嵌入式计算与边缘AI：在小型化AI加速卡（如Jetson Orin或FPGA载板）中实现CPU/FPGA母板与AI协处理器子板的垂直堆叠，节省PCB面积，提升系统集成度。

- 测试与自动化设备：作为可更换功能模块（如I/O扩展、信号调理）的标准接口，便于快速部署与维护。

该型号含37位（2×18+1接地）、直角/立式焊盘设计（L型）、带极化键与防误插结构，镀金触点确保低接触电阻与长期可靠性，适用于需兼顾高速、高密、高可靠性的严苛嵌入式场景。

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