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型号： FW-37-05-G-D-400-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-05-G-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-05-G-D-400-090价格参考。SAMTECFW-37-05-G-D-400-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-05-G-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-05-G-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-05-G-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5mm间距、2.5mm超低堆叠高度（400µm触点+90µm公差设计），可实现双板超薄垂直互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（经优化布局后），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组中FPGA与载板间的高速I/O扩展；  
- 可插拔/可维护架构：采用双排针+双排插座结构（37位×2），带导向槽与防误插设计，便于产线组装及现场模块更换，常见于模块化测试仪器、通信基站基带单元（BBU）子板互联；  
- 高可靠性环境：镀金触点（30µ″）、耐高温LCP绝缘体及抗振动结构，适用于车载信息娱乐主机（IVI）、轨道交通信号处理板等需通过AEC-Q200或IEC 60512认证的场景。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流仅0.5A/端子），主要承担信号互联任务，常与Samtec的AcceleRate®或SEARAY™系列搭配用于多层级堆叠系统。

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