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型号： FW-37-05-F-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-05-F-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-05-F-D-500-075价格参考。SAMTECFW-37-05-F-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-05-F-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-05-F-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-05-F-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算单元、小型基站射频前端等，需在极小空间内实现双层PCB的垂直互连与信号完整性保障；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于多层载板架构中，例如便携式超声设备主控板与传感器接口板之间的可靠堆叠连接，支持差分对布线（如USB 3.2、PCIe Gen3），满足EMI抑制与0.75 mm超低堆叠高度要求；  
- 消费类可穿戴设备：在智能手表、AR眼镜等对厚度敏感的产品中，实现主板与显示/电池子板的薄型化、可插拔式装配，提升维修性与生产效率；  
- 测试与开发场景：作为评估板（EVB）或FPGA载卡的标准接口，便于快速更换不同功能子板，支持热插拔设计（配合Samtec的Flex Stack®技术）。  

该型号采用表面贴装（SMT）、直角/垂直结构，带定位柱与防误插设计，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于高可靠性要求的严苛环境。

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