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型号： FW-37-02-G-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-02-G-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-02-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-37-02-G-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-02-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-02-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-37-02-G-D-350-065 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备：适用于空间受限的便携式设备（如5G小基站、工业平板电脑、医疗手持终端），凭借0.5mm间距、3.5mm超低堆叠高度（350μm触点+65μm公差）实现超薄层叠互连；  
2. 高速信号传输系统：支持高达28 Gbps（PCIe Gen4级别）差分信号，常用于FPGA夹层模块、AI加速卡与载板之间的高速背板互连；  
3. 高可靠性嵌入式系统：采用镀金触点与自对准导向结构，满足工业自动化、车载信息娱乐（IVI）及航空航天领域对振动耐受性与插拔寿命（≥500次）的要求；  
4. 可扩展模块化设计：37位双排结构支持电源+信号混合传输，便于构建可热插拔的模块化子系统（如边缘计算节点中的AI协处理器扩展槽）。  
该型号强调精密堆叠精度（±65μm）、抗侧向偏移能力及EMI抑制设计，是高性能、小型化板级互连的关键组件。

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