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型号： FW-37-02-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-02-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-02-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-37-02-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-02-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-02-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-02-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。

该型号采用0.50 mm间距、37位双排结构，带屏蔽罩（F系列）、直角插接（D型）、金手指镀层，并具备425 µin（约10.8 µm）厚金层与75 µin（约1.9 µm）镍底层，确保优异的耐磨性与信号完整性。其0.75 mm超薄堆叠高度（Stack Height）特别适用于超薄设备。

主要应用包括：  
- 高速通信模块（如5G小基站、光模块转接板）中的FPGA/ASIC子板垂直对接；  
- 工业与医疗嵌入式系统（如便携式超声设备、边缘AI计算盒）中主控板与传感器载板的紧凑堆叠；  
- 航空航天及车载域控制器中，需满足抗振、耐温（-55°C ~ +125°C）及EMI抑制要求的板级互联；  
- 测试治具与模块化开发平台（如高速SerDes评估板），利用其可重复插拔（≥500次）与精准导向设计实现快速更换与调试。

综上，FW-37-02-F-D-425-075 专为高性能、小型化、高可靠性的垂直板对板互连需求而优化，广泛用于高端工业、通信、医疗及国防电子领域。

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