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型号： FW-37-02-F-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-02-F-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-02-F-D-350-100价格参考。SAMTECFW-37-02-F-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-02-F-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-02-F-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-02-F-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G通信模块、小型基站基带板、边缘AI加速卡等，实现主控板与扩展子板间的垂直或夹层式堆叠。

- 工业与医疗嵌入式系统：在便携式医疗设备（如超声探头控制板、内窥镜图像处理模组）、工业PLC扩展模块中，提供抗振动、低插拔力、多次插拔（≥50次）的稳定连接。

- 消费类高端电子产品：用于折叠屏手机转轴区柔性-刚性板过渡、AR/VR头显的主控与显示模组叠接，得益于其0.35 mm超薄堆叠高度（350 µm）和100 Ω差分阻抗设计，支持USB 3.2、PCIe Gen 3等高速信号完整性传输。

- 测试与开发平台：常用于FPGA开发板、ASIC原型验证载板的可更换子卡接口，便于硬件迭代与功能验证。

该型号采用表面贴装（SMT）结构，带定位柱与防误插设计，兼容无铅回流焊工艺，满足RoHS及UL 94 V-0阻燃要求，适用于严苛的商业与工业温度范围（–40°C 至 +85°C）。

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