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型号： FW-37-02-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-02-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-02-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-37-02-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-02-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-02-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-02-F-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.x、LVDS），常用于通信基站基带板、AI边缘计算模组等需高信号完整性与中等速率（≤10 Gbps/对）的场合；  
3. 可扩展模块化设计：凭借0.50 mm间距、37位双排结构及2.00 mm堆叠高度（标称），便于构建可插拔、易维护的多层PCB架构，常见于模块化工控机、车载信息娱乐（IVI）系统主控单元；  
4. 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足-40°C至+105°C工作温度及JEDEC Class 3级可靠性要求，适用于严苛工业或车载电子场景。  
注：该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），亦非防水或高振动专用型，故不推荐用于主电源分配或航空航天核心航电系统。

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