【未分类_FW-37-01-F-D-250-065】封装/厂家_FW-37-01-F-D-250-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-37-01-F-D-250-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-37-01-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-01-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-01-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-37-01-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-01-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-01-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-01-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的数据传输速率（依赖信号完整性设计），常用于通信模块（如5G小基站基带板堆叠）、AI边缘计算模组中CPU/FPGA与内存或加速器板之间的高速并行/串行信号连接。  
- 可扩展模块化架构：凭借0.50 mm间距、37位双排结构及2.00 mm超薄堆叠高度（含端子），便于在模块化设计中实现多层PCB灵活堆叠与热插拔兼容布局，常见于模块化工控机、航空电子航电单元等需高可靠性机械锁紧与抗振性能的场景。  
- 研发与原型验证：其表面贴装（SMT）设计、标准公差兼容性及明确的压配（Press-Fit）选项，使其广泛用于开发评估板、夹层卡（Mezzanine Card）接口，加速硬件迭代。  
该型号具备金手指镀层、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH环保标准，适用于严苛环境下的高可靠性板级互连需求。

产品参数图文手册常见问题