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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-01-F-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-01-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-37-01-F-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-37-01-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-37-01-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-37-01-F-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:37位双排针脚、0.050"(1.27 mm)间距、直式(F型)插头、带锁扣(D)、镀金触点、2.00 mm堆叠高度(即板间间距),额定电流0.5 A/线,工作温度-55°C至+125°C。 该型号典型应用于对空间、可靠性和信号完整性要求较高的紧凑型电子系统中,例如: - 工业控制模块中主控板与扩展子板之间的垂直互连; - 医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块)中多层PCB的刚性叠接; - 通信设备(小基站、光模块载板)内基带板与射频板间的高速低串扰连接(支持最高达1 Gbps的差分信号传输,需合理布局); - 航空航天及国防领域的小型化航电模块,得益于其耐振动、抗冲击的机械锁扣结构和宽温性能; - 测试测量仪器中的可更换功能板卡接口,便于模块化维护与升级。 FW-37-01-F-D-200-065 不适用于大电流或高频射频主干链路,但凭借精准公差、自对准导向结构及65μm金厚触点,特别适合需频繁插拔、长期稳定运行且板间距严格受限(仅2.00 mm)的嵌入式板级互连场景。