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型号： FW-36-05-LM-D-266-171-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-LM-D-266-171-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-LM-D-266-171-A价格参考。SAMTECFW-36-05-LM-D-266-171-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-05-LM-D-266-171-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-05-LM-D-266-171-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-36-05-LM-D-266-171-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足USB 3.1、PCIe Gen3等高速协议需求；  
- 工业与医疗电子：用于多层PCB堆叠的紧凑型工控主板、便携式超声/内窥镜设备，利用其低剖面（Low-Profile, LM系列）、双排直插结构实现可靠垂直互连与空间节省；  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显主控板与显示模组间的高可靠性、耐插拔连接（额定插拔次数≥500次），兼顾EMI屏蔽兼容性（可选配屏蔽罩）；  
- 测试与开发平台：作为FPGA载板与扩展子卡之间的可分离接口，便于模块化调试与升级。  

该型号具备266位（133对）信号触点、镀金接触面、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准，适用于对信号完整性、热稳定性和长期可靠性要求严苛的场景。

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