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  • 型号: FW-36-05-G-D-400-090
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-G-D-400-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-G-D-400-090价格参考。SAMTECFW-36-05-G-D-400-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-05-G-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-05-G-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-05-G-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

1. 高速数字系统互连:适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑堆叠,支持高速信号传输(兼容PCIe Gen4、USB 3.2等),得益于其优化的端子结构和低串扰设计。

2. 小型化嵌入式设备:广泛用于工业控制、医疗成像设备(如便携式超声模块)、5G小基站基带板、边缘AI加速卡等空间受限场景,0.9 mm超低堆叠高度(400 µm触点行程 + 0.9 mm总高)实现双板超薄垂直互联。

3. 可热插拔/模块化架构:采用双排错位接触结构与自导向设计,支持多次插拔(≥50次),适用于需现场升级或维护的模块化系统(如测试仪器功能板、通信子卡)。

4. 严苛环境应用:镀金触点(Au 30 µin)与LCP绝缘体提供良好耐腐蚀性与尺寸稳定性,适用于车载信息娱乐主控板间连接(符合AEC-Q200部分要求,需结合整机验证)及工业自动化PLC扩展接口。

注:该型号不适用于大电流电源传输(额定电流仅0.5 A/线),主要用于信号互联;实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制及机械公差进行SI/PI仿真验证。
产品参数 图文手册 常见问题
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