【未分类_FW-36-05-F-D-400-075】封装/厂家_FW-36-05-F-D-400-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-36-05-F-D-400-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-36-05-F-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-F-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-36-05-F-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-05-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-05-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-05-F-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模组或电源管理板）间的垂直或夹层式堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持差分对设计（虽该型号非超高速系列，但具备良好信号完整性），常用于中速数据传输场景（如SPI、I²C、UART扩展或GPIO扩展），满足工业自动化PLC模块、边缘计算网关的模块化扩展需求；  
3. 可维护性与可升级架构：凭借0.50 mm间距、36位双排结构、4.00 mm堆叠高度（D=4.00 mm）及75Ω阻抗兼容设计，便于实现免工具插拔、现场更换子板，广泛应用于需灵活配置或后期升级的通信基站基带单元、AI加速卡载板等；  
4. 严苛环境适应性：采用耐高温热塑性材料与镀金接触系统，支持无铅回流焊，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、轨道交通车载终端等对可靠性要求较高的领域。  
综上，该型号核心价值在于以小尺寸、高引脚密度和稳健机械性能，支撑模块化、可堆叠、易维护的板级互连方案。

产品参数图文手册常见问题