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型号： FW-36-04-G-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-04-G-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-04-G-D-400-075价格参考。SAMTECFW-36-04-G-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-04-G-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-04-G-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-04-G-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.75 mm超薄堆叠高度（400 µm触点行程 + 0.75 mm总高）和36位双排设计，实现高信号密度与小体积兼顾；  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的可靠高速对接；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（vertical）叠接结构与坚固的金属屏蔽罩（G系列含EMI屏蔽），适用于需频繁拆装或抗振动要求高的场景（如车载信息娱乐系统、航空电子模块）；  
- 高可靠性要求环境：镀金触点（D表示Gold over Nickel）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准，适配军工、航天、能源监控等严苛应用。  
该型号不带导柱（无定位销），依赖PCB精准对位，适合自动化贴装与回流焊工艺，广泛用于高性能计算、5G基站基带板堆叠及边缘AI终端等前沿领域。

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