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型号： FW-36-04-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-04-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-04-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-36-04-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-04-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-04-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-04-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等，需在极小空间内实现多通道、低串扰的信号互连；  
- 高可靠性嵌入式系统：用于工业控制主板与扩展子板、医疗成像设备中FPGA载板与传感器接口板之间的刚性堆叠连接；  
- 消费类高端产品：如轻薄笔记本电脑、可折叠设备内部主板与显示模组或电池管理板的垂直叠接，支持盲插与抗振设计；  
- 测试与开发平台：作为可更换的模块化接口，便于原型验证和快速迭代，尤其适用于需要频繁拆装的工程样机环境。  

该型号采用表面贴装（SMT）、双排针（36位×2）结构，带防误插导向槽、镀金触点（Au 30 µin）及增强型锁扣机构，支持100次插拔寿命与2 A/触点电流，工作温度范围为–55°C 至 +125°C，满足工业及汽车电子基础要求。其“D”后缀表示带接地屏蔽设计，“200-100”标识标称高度20.0 mm（含公差），适用于中等堆叠高度需求场景。

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