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- 型号： FW-36-04-F-D-200-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-04-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-04-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-36-04-F-D-200-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-36-04-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-04-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-36-04-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：36位（2×18双排）、0.075"（1.905 mm）间距、直式（F = Female，即插座端）、带2.00 mm堆叠高度（D-200-075 中的“200”指2.00 mm，“075”指0.075"间距），并具备无铅、RoHS合规及高可靠性设计。 该型号典型应用于空间受限、需中等堆叠高度与稳定信号传输的嵌入式系统中，例如：工业控制主板与扩展子板之间的垂直互连；医疗设备中主控板与传感器/显示模组的紧凑叠装；测试测量仪器内部多层PCB的功能模块级互联；以及通信设备（如小型基站、边缘计算单元）中基带板与射频板的板对板连接。其0.075"细间距支持较高引脚密度，而2.00 mm堆叠高度在保证插拔便利性的同时兼顾机械稳定性与抗振动性能，适用于需频繁维护或存在轻度冲击的场景。此外，Samtec 的精密接触设计确保良好的信号完整性（适用于DC至数百MHz的数字信号），但不推荐用于高速差分信号（如PCIe、USB3.0以上）或大功率供电主路径。综上，FW-36-04-F-D-200-075 主要面向中速、中密度、高可靠性的嵌入式板级堆叠互连需求。
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